关于我们

集芯片和应用解决方案的研发设计、封装、测试为一体，面向全球提供半导体设计、测试、封装服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

公司简介