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关于我们
公司简介
集芯片和应用解决方案的研发设计、封装、测试为一体,面向全球提供半导体设计、测试、封装服务,包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
公司简介
持续创新,精诚合作
企业愿景

用可持续的创新能力,提升人类生活及友好的环境

企业使命

以人为本,奉献社会,充分发掘成员潜能、实现其自身价值,谋求成员工、企业和社会共同收获成功。

企业价值观

坚持开放与合作的原则。采用开放的技术标准和平台策略,整合各方资源,在互利基础上建立广泛合作联盟,形成全新的产业生态环境。

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